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陶瓷电路板

陶瓷电路板

iPCB陶瓷板製程能力表


序号

项目

内容描述

参数或型号

1

可生产层数

                          层                                   基板,1层(单面),2层(双面)

2

                     材料                           -              氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铅,氧化硅, 蓝宝石,金刚石,氮化硅

3

               表面处理工艺                           -

                                   沉金, OSP, 沉银, 镀金, 沉镍钯金

4

                阻焊颜色                           -                      绿色, 黑色, 哑光黑色, 蓝色, 红色, 白色,哑光绿色

5

                字符颜色                           -                                                      白色, 黑色

6

           可制造板厚范围                         mm                                                      0.1-4mm

7

               最大板尺寸                         mm                            标准:101x101mm,定制作:205x205mm

8

               最小板尺寸                         mm                                                        1x1mm

9

                 外型公差                         mm                                     ±0.1mm(标准),±0.03mm(极限)

10

                 成型方式                           -                                                       激光,水刀

11

                   V-CUT                           -                                                        激光预切

12

                 最小焊盘                        mm                                                        0.15mm

13

                 最小线宽                        mm                                                        0.03mm

14

                 最小线距                        mm                                                        0.03mm

15

           层间对对位偏差                        mm                                                        0.03mm

16

                最小钻孔                        mm                                                        0.06mm

17

                出货方式                           -                                                      单片,连片

18

             支持塞孔方式                           -                                                 电镀填孔,阻焊塞孔

19

                板厚公差                        mm                                    标准:板厚±10%,极限:±0.05mm

20

             基材厚度公差                        mm                                                      ±0.03mm