2021-11-25
专用于电源管理的印刷电路板（PCB）面积对系统设计人员而言是极大的约束。降低转换损耗是一项基本要求，以便能在PCB基板面有限的空间受约束型应用中实现紧凑的方案。在电路板上具有战略意义的位置灵活部署转换器的能力也很重要 —— 以大电流负载点（...
2021-11-24
随着当今PCB加工成本不断升高的背景下,局部混压板数量日渐增多,混压深度和混压尺寸也越来越大,而对其溢胶,对位和翘曲三个方面的控制是其制造过程中的关键要点.本文提出了不同混压深度和不同混压尺寸下的局部混压板在这三方面的改善措施,从而大幅提升...
2021-11-23
PCB线路板元件印制走线间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是根据电气绝缘、制造工艺和元器件设置走线间距的原则确定的。由大小等因素决定，例如：如果芯片组件的引脚间距为 8mil，则该芯片间隙不能设置为 10mil 。 PCB设计人员需要为...
随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频线路板;高频板其所采用的介质材料具优良的电性能，良好的化学稳定性，主要表现在以下四个方面：1. 具有信号传输损失小，传输延迟时间短，信号传输失真小的特性。...
2021-11-22
电路板上各种条形洞有什么作用吗？准确地说这不能叫洞，专业术语叫孔。电路板（PCB）上的孔分为过电孔（VIA）、插件孔、安装孔三类。过孔起导通、散热的作用；插件孔是用来焊接元器件的，把元件的角插入用锡固定；安装孔是用来打螺丝的，可以和其它部件...
2021-11-19
1，覆铜的安全间距设置覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。pcb线路板覆...
PCB线路板覆铜板解决方案以下是一些最常遇到的PCB线路板问题以及如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，您应该考虑将其添加到PCB层压板材料规范中。1. 能够跟踪查找制造任何数量的PCB电路板都不遇到一些问题是不可能的，这主要归咎于...
2021-11-16
PCB沉金板氧化问题分析及改进对策针对线路板行业内常见的金板氧化不良问题包括品质，工艺等下面对PCB沉金板氧化的问题做了分析，并在讨论后实施了如下改善对策沉金板氧化说明：沉金板氧化是金表面受到杂质污染，附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们...
铝基板与玻纤板一样，都属于印刷电路板的载体，FR4用的是绝缘材料。不同的是铝基板用的是导电导热的铝板，导热系数比玻纤板要高很多，所以它一般应用在功率元件等容易发热的场合，比如LED照明、开关及电源驱动等。使用绝缘材料的印刷电路板有两种，一种...
2021-11-15
就多层PCB的开发和生产过程而言，经常会出现一些产品质量问题，尤其是多层PCB的内层。随着电子组装向更高密度发展，布线密度越来越高，内外线也很多。宽度和间距0.10-0.075mm，小孔和微孔之间有埋孔和盲孔。如球栅阵列——一种组装结构形式...
